ML 系列
RO3000?層壓板
AD Series?層壓板
RO4000?層壓板
CLTE 系列
RT/duroid?層壓板
CuClad? & IsoClad?層壓板
TC 系列
DiClad?層壓板
TMM?層壓板
Kappa? 438層壓板
XT/duroid?覆銅層壓板
RO1200? 層壓板材料
粘結(jié)片/半固化片
天線、雷達(dá)和導(dǎo)航系統(tǒng)
高可靠性線路板材料,滿足相控陣天線、地面和空中雷達(dá)系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)天線、波束形成網(wǎng)絡(luò)以及功率底板等應(yīng)用中的高性能要求。
基站—功率放大器和元件
高頻層壓板,提供低損耗、穩(wěn)定的介電常數(shù)和高導(dǎo)熱性能,用于基站和功率放大器
基站—功率放大器和元件
低成本PCB層壓板,為滿足低交調(diào)性能的要求而設(shè)計(jì)
傳感器及天線
高頻層壓板解決方案,用于自適應(yīng)巡艙控制(ACC),備用輔助設(shè)備,避撞,天線,短程通信以及其它微波和射頻應(yīng)用